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7月30日，有投资者在互动平台向嘉元科技(688388.SH)提问，公司问是否有可剥离超薄铜箔(可剥铜)。
嘉元科技回答表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目配资最良心10大平台，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。公司也将不断加大该类铜箔的研发，积极推进市场布局。
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